笔者一直觉得，喷涂陶瓷涂层之前的那道打底工序，能不能合并成一步法（借用喷焊领域的术语）就解决呢？也就是镍包铝和氧化铝按照一定比例、机械混合，一起熔喷沉积成涂层。
本期，我们来论证一下？纯属抛砖引玉，大咖勿喷。
我们在相同的Q235基体上、相同的工艺下，使用了不同的粉体混合配比，发现80%的氧化铝含量时，其一步法涂层的孔隙率，热振次数达到100次以上，封孔后的耐化学腐蚀性能还在，但是一步法的涂层硬度降了低、不再绝缘、结合强度也不及二步法。
看来，一步法过程中，涂层中间成分的连续变化，消除了材料中的宏观界面，整体材料表现出良好的热应力缓和特性，这更适合对热振性能有更高要求的客户。
经过咨询度娘，发现这一步法就是在制备梯度涂层（两种或多种材料复合且成分和结构呈连续梯度变化的一种复合涂层），所以对于半路入行的笔者，也算是论证了本期的命题：可以混合，但仅作为一种消除金属和陶瓷涂层之间应力的底层存在。
我们不但可以提供镍包铝粉、氧化铝粉而且还有这种镍包铝-氧化铝混合粉末呦。
